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              • 碳化硅： 冉冉升起的第三代半導體
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              • 2022.10.08
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              • 碳化硅發展歷程碳化硅是由美國人艾奇遜在1891年電熔金剛石實驗時，在實驗室偶然發現的一種碳化物，當時 誤認為是金剛石的混合體，故取名金剛砂，1893年艾奇遜研究出來了工業冶煉碳
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              • 揭秘碳化硅，第三代半導體材料核心，應用七大領域，百億市場空間
                • 
						
              • 2021.11.15
                • 
						
              •                                         01.性能突出寬禁帶半導體核心材料第一代半導體主要有硅和鍺，由于硅的自然儲量大、制備工藝簡單，硅成為制造半導體產品的主要原材料，
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              • 第三代半導體的激流與險灘
                • 
						
              • 2021.10.26
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              • 雖然從整個半導體器件市場來看，硅材料因其易獲取、低成本等特性，依然是最為重要的基礎載體，但以新能源汽車、5G基站為代表的新興行業應用，正托舉出一個新的半導體材料需求市場，也
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              • 談談GaN功率器件未來5-6年的發展趨勢
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              • 2021.10.22
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              • 各行各業如今都在追求“效率”“能效”，電源、功率相關的應用上，更高的效率意味著更高的功率密度：包括追求體積更小的解決方案，并確保所需的功率級;包括數據中心、電動汽車等諸
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              • SiC器件的典型應用
                • 
						
              • 2021.10.21
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              • 碳化硅（SiC）材料是功率半導體行業主要進步發展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率?？深A見的未來內，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用場景。特斯拉作為技術先驅，已
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              • 一文了解氮化鎵（GaN）的應用
                • 
						
              • 2021.10.20
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              • GaN材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料，并與SIC、金剛石等半導體材料一起，被譽為是繼第一代Ge、Si半導體材料、
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